8月28日，公司釬焊粉體產業化項目小組由董事長韓森帶隊，攜自研“AMB陶瓷覆銅基板用銀基活性釬料”產品亮相第六屆精密陶瓷及功率半導體產業鏈展。副總經理劉東華以活性釬料在AMB陶瓷基板的應用與發展為主題，對公司參展產品進行詳細講解。

講解從“AMB陶瓷基板生產工藝與產業現狀”、“AMB陶瓷基板用活性釬料”、“活性釬料制備技術與產品”等方面詳細介紹了活性釬料產品。作為AMB陶瓷覆銅板中的關鍵材料，活性釬料的制備技術長期受到國外技術封鎖，我司對于活性釬料的相關技術研究及突破反響熱烈，活性釬料產業化發展的適時性和重要性得到充分印證。與會嘉賓在問答環節積極提問，就活性釬料的定制化可能性、批量生產效率以及與現有工藝的兼容性等方面進行了深入交流。

  公司新產品的首次亮相為活性釬焊料產業化發展打響第一槍，市場的需求和期待為后續發展提供了強有力的信心。此次成功參展，不僅提升了公司在AMB業內的知名度，也為未來的業務拓展和合作奠定了堅實基礎。我們期待與更多的行業伙伴共同探索AMB技術的無限可能，推動整個產業鏈的創新發展。

展會現場，項目小組一行還針對AMB工藝所涉及的陶瓷基板材料、銅箔等原材料，真空釬焊爐、三輥機、絲網印刷機等試驗生產設備進行了較為全面的了解與技術咨詢。通過與德國賀利氏、江蘇富樂華、青島大商、江豐同芯等多家現場參展商的交流，AMB工藝的市場環境、技術現狀及發展趨勢更為具象化的展示在每一個參展人員面前。結合公司自身在活性釬料的核心技術優勢，快速且穩健地進入AMB產業將成為未來戰略布局得以實現的突破點。此次展會信息豐富、資源密集，為公司全面進入AMB產業提供了更為清晰的發展路徑，描繪了更為廣闊的發展藍圖。